國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，湖南頂立科技股份有限公司申請一項名為“一種分段式化學(xué)氣相沉積法制備高致密TaC涂層的方法”的專利，公開號CN121428657A，申請日期為2025年10月。

專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種分段式化學(xué)氣相沉積法制備高致密TaC涂層的方法，所述方法包括以下步驟：S100、選用基體材料并進行預(yù)處理，去除基體材料表面雜質(zhì)；S200、在第一預(yù)設(shè)溫度和第一預(yù)設(shè)壓力下，通過化學(xué)氣相沉積法在基體材料上沉積第一預(yù)設(shè)厚度且呈柱狀晶結(jié)構(gòu)的粗顆粒TaC層，構(gòu)建厚度骨架；S300、降溫降壓至第二預(yù)設(shè)溫度和第二預(yù)設(shè)壓力，在基體材料上沉積細小晶粒以填充粗顆粒TaC層中的空隙和裂紋，進而得到高致密TaC涂層。本發(fā)明通過分段CVD工藝，先高溫高壓快速積厚形成柱狀晶結(jié)構(gòu)的TaC層，為后續(xù)低溫低壓致密化沉積提供空隙填充通道，有效克服了單一CVD空隙與效率的技術(shù)問題。

天眼查資料顯示，湖南頂立科技股份有限公司，成立于2006年，位于長沙市，是一家以從事專用設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本3989.2752萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，湖南頂立科技股份有限公司共對外投資了5家企業(yè)，參與招投標(biāo)項目618次，財產(chǎn)線索方面有商標(biāo)信息13條，專利信息439條，此外企業(yè)還擁有行政許可138個。

聲明：市場有風(fēng)險，投資需謹慎。本文為AI基于第三方數(shù)據(jù)生成，僅供參考，不構(gòu)成個人投資建議。