你是否也曾對(duì)碳水化合物感到困惑？在減肥的過程中，很多人選擇了與碳水化合物保持距離，認(rèn)為它們是自己健康路上的“絆腳石”。然而，最近的研究發(fā)現(xiàn)，有一種特殊的碳水化合物——抗性淀粉，不僅不會(huì)讓你發(fā)胖，反而能夠幫助減輕脂肪肝，改善健康。 抗性淀粉究竟是什么？首先，讓我們來了解一下抗性淀粉。根據(jù)研究，富含抗性淀粉的飲食可以改變腸道細(xì)菌的組成，降低與肝損傷和炎癥相關(guān)的甘油三酯和肝酶水平，從而減輕脂肪肝。另一項(xiàng)研究顯示，補(bǔ)充8周抗性淀粉的參與者，平均體重減輕了2.8千克，同時(shí)顯著改善了他們的葡萄糖耐量和胰島素敏感性。那么，抗性淀粉到底是什么呢？要搞明白這一點(diǎn)，我們需要先了解淀粉的分類。食物中的淀粉可以分為三類：快消化淀粉、慢消化淀粉和抗性淀粉?？煜矸郏涸谛∧c內(nèi)吸收速度較快，通常在20分鐘內(nèi)被消化吸收，

新藥研發(fā)領(lǐng)域一直存在一個(gè)令人頭疼的困境：動(dòng)物實(shí)驗(yàn)里表現(xiàn)優(yōu)異的藥物，到了人體臨床試驗(yàn)階段卻頻頻“翻車”。一項(xiàng)研究數(shù)據(jù)顯示，高達(dá)92.3%的癌癥藥物在動(dòng)物實(shí)驗(yàn)中既有效又安全，可進(jìn)入人體試驗(yàn)后失敗率卻接近90%，每年僅因此造成的研發(fā)資源浪費(fèi)就超過百億元。如何打破這種“動(dòng)物有效、人體無效”的僵局，減少資源浪費(fèi)、加速新藥上市？答案看似科幻，實(shí)則已逐步落地——直接在體外構(gòu)建的人體微型器官模型上測試藥物，而這項(xiàng)技術(shù)的核心載體，就是器官芯片。它不是真正的人體器官，而是借助芯片技術(shù)和生物工程，在體外復(fù)刻的“迷你器官”，能高度模擬人體器官的生理環(huán)境和功能。肺芯片：微觀芯片里的“模擬肺部” 器官芯片的運(yùn)作原理并不復(fù)雜，我們以肺芯片為例，就能清晰看懂它的精妙設(shè)計(jì)。它的載體是一塊小小的透明芯片，上面刻滿了肉眼看不見的

國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，主流源生物科技（上海）有限公司;中山主流源生物科技有限公司取得一項(xiàng)名為“一種多肽粗濾液回收裝置”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN223760542U，申請(qǐng)日期為2025年2月。專利摘要顯示，本實(shí)用新型涉及多肽粗濾液回收裝置技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種多肽粗濾液回收裝置。包括裝置架構(gòu)組，所述裝置架構(gòu)組包括裝置基體，所述裝置基體上設(shè)置有過濾組，所述過濾組包括過濾板一，所述過濾板一設(shè)置在裝置架構(gòu)組內(nèi)的上端，且過濾板一滑動(dòng)連接裝置基體，所述過濾板一下方設(shè)置有過濾板二，所述過濾板二設(shè)置在裝置基體內(nèi)的中部，且過濾板二滑動(dòng)連接裝置基體，所述過濾板二下方設(shè)置有過濾板三，所述過濾板三設(shè)置在裝置基體內(nèi)的底端且過濾板三滑動(dòng)連接裝置基體；本實(shí)用新型通過設(shè)置可震蕩的分級(jí)過濾組，在進(jìn)行多肽粗濾液回收時(shí)，可將粗濾液

國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，蜉蝣綠能（大連）科技有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種氬氣尾氣除碳氧氫雜質(zhì)裝置及其處理方法”的專利，公開號(hào)CN121401862A，申請(qǐng)日期為2024年3月。專利摘要顯示，本發(fā)明屬于惰性氣體凈化回收技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種氬氣尾氣除碳氧氫雜質(zhì)裝置及其處理方法，包括：依次連通的第一反應(yīng)器、第二反應(yīng)器和第三反應(yīng)器；第一反應(yīng)器的入口連接有氬氣尾氣輸送管和氫氣輸送管；氫氣輸送管上設(shè)置有第一調(diào)節(jié)閥；第一分析儀連接在第一反應(yīng)器的出口處；第二分析儀連接在第二反應(yīng)器的出口處；測溫單元連接在第二反應(yīng)器的入口處；控制單元控制第一調(diào)節(jié)閥和第二調(diào)節(jié)閥的開度。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)：用于氬氣尾氣除碳氧氫雜質(zhì)，并能夠解決目前氬氣回收裝置和方法中由于必須過量加氫除氧工藝而導(dǎo)致的安全隱患高、管理難度大、回收率低、投資增加和

國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，湖南頂立科技股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種分段式化學(xué)氣相沉積法制備高致密TaC涂層的方法”的專利，公開號(hào)CN121428657A，申請(qǐng)日期為2025年10月。專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種分段式化學(xué)氣相沉積法制備高致密TaC涂層的方法，所述方法包括以下步驟：S100、選用基體材料并進(jìn)行預(yù)處理，去除基體材料表面雜質(zhì)；S200、在第一預(yù)設(shè)溫度和第一預(yù)設(shè)壓力下，通過化學(xué)氣相沉積法在基體材料上沉積第一預(yù)設(shè)厚度且呈柱狀晶結(jié)構(gòu)的粗顆粒TaC層，構(gòu)建厚度骨架；S300、降溫降壓至第二預(yù)設(shè)溫度和第二預(yù)設(shè)壓力，在基體材料上沉積細(xì)小晶粒以填充粗顆粒TaC層中的空隙和裂紋，進(jìn)而得到高致密TaC涂層。本發(fā)明通過分段CVD工藝，先高溫高壓快速積厚形成柱狀晶結(jié)構(gòu)的TaC層，為后續(xù)低溫低壓致密化沉